Descripción
Procesador E3845/3826 de Intel® Atom™ SoC
Solución incorporada de la nube de ADLINK SEMA
Cubierta de aluminio, soportando el grado industrial EMI/EMS (EN61000-6-4,61000-6-2)
Extremadamente acuerdo: 120 (w) x 100 (d) x 55 (h) milímetros
1x HDMI, 2x USB 2.0 + 1x USB 3.0, puertos de 2x GbE, 4 opcionales aisló DI/O
ranuras del mPCIe 2x (un mSATA favorable), zócalo de 1x USIM, 1x SDIO
Diseño rugoso para -20°C a la operación fanless 70°C (grado SD/mSATA de w/industrial)
Montaje opcional del Dinar-Carril/de la pared
Acuerdo de la serie de la matriz MXE-200 de s de ADLINK el ” nuevo ultra encajó la plataforma, basada en el procesador E3845/E3826 de Intel® Atom™ SoC, con la construcción de la superior-clase que resolvía una gran variedad de necesidades industriales específicas, las ofertas de la serie MXE-200 la plataforma encajada ultra compacta más confiable del uso en ambientes ásperos, obediente con el grado industrial EMI/EMS (EN61000-6-4,61000-6-2), los activos de protección del cliente y reduciendo TCO. Correlaciones convencionales de oposición entre el tamaño y el poder de computación, el funcionamiento en grande de las características de la serie MXE-200 en un paquete ultra-compacto.
Con COM su LAN de dos GbE, dos, los puertos del anfitrión del USB 3.0 de dos USB 2.0 y uno, cuatro opcionales aislaron los DI y cuatro aislados HACEN con la ayuda de la interrupción, mini ranuras duales de PCIe con una ayuda del mSATA y la comunicación de la ayuda del zócalo de USIM con las conexiones tales como WiFi, BT, 3G, y LTE, la serie MXE-200 permite la interconexión inconsútil, asegurando interoperabilidad entre los sistemas. La construcción rugosa probada s de la matriz ” asegura la operación en ambientes ásperos con tolerancia del choque del funcionamiento hasta 100 G y una gama de temperaturas extendida de funcionamiento hasta -20°C a la opción 70°C.
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